MediaTek presentó productos listos para Wi-Fi 7 en CES 2023
La empresa de semiconductores mostró una nueva línea de dispositivos que funcionan con el chipset insignia Filogic 880.
Durante el CES 2023, un evento enfocado en tecnología de consumo, la compañía global de semiconductores fabless MediaTek demostró un ecosistema completo de dispositivos listos para producción con la próxima generación de conectividad inalámbrica, Wi-Fi 7. De acuerdo con el fabricante, estos productos son la culminación de su inversión en tecnología Wi-Fi 7, enfocada en experiencias conectadas confiables y siempre activas en una amplia variedad de dispositivos de varias categorías, incluidas puertas de enlace residenciales, enrutadores de malla, televisores, dispositivos de transmisión, teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y más.
El estándar Wi-Fi 7 utiliza un ancho de banda de canal récord de 320MHz y modulación 4096-QAM para mejorar en gran medida la experiencia general del usuario. Multi-Link Operation (MLO) también permite que la conexión Wi-Fi agregue velocidades de canal y alivie la interrupción del enlace en entornos congestionados para aplicaciones que requieren mucho tiempo.
"El año pasado, dimos la primera demostración de tecnología Wi-Fi 7 del mundo, y nos sentimos honrados de mostrar ahora el progreso significativo que hemos logrado en la construcción de un ecosistema más completo de productos", dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México. "Esta línea de dispositivos, muchos de los cuales funcionan con el chipset insignia Filogic 880, ganador del Premio a la Innovación CES 2023, ilustra nuestro compromiso de proporcionar la mejor conectividad inalámbrica", señaló.
Utilizando un proceso de 6 nm, la solución Wi-Fi 7 de MediaTek ofrece una reducción en el consumo de energía principal del 50%, una reducción de 25 veces en la utilización de la CPU y una latencia de conmutación MLO 100 veces menor en comparación con las opciones de la competencia. 4T5R y malla de penta-banda también se incluyen para abordar un área de cobertura más grande y un mayor número de dispositivos vinculados.
Los dispositivos demostrados utilizaron los últimos chips Filogic de MediaTek, que combinan una tecnología de punto de acceso Wi-Fi 7 para operadores de banda ancha, fabricantes de enrutadores minoristas, así como mercados empresariales; y el chipset Filogic 380, diseñado para llevar la conectividad Wi-Fi 7 a todos los dispositivos cliente, incluyendo teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, televisores y dispositivos de transmisión.
"Estamos entusiasmados de colaborar con MediaTek en la última tecnología Wi-Fi 7. La conectividad inalámbrica rápida y confiable es crucial para los consumidores, y creemos que la combinación de los potentes procesadores AMD Ryzen con las tecnologías avanzadas de conectividad de MediaTek brindará una excelente experiencia de usuario", dijo Jason Banta, vicepresidente corporativo y gerente general de OEM de clientes en AMD.
"Con la introducción de canales de 320 MHz en la banda de 6 GHz y la operación multienlace (MLO), Wi-Fi 7 ofrecerá una velocidad ultra alta y una latencia más baja", dijo Pingji Li, vicepresidente y gerente general de TP-Link Corporation Limited. "El diseño innovador de MediaTek Filogic 880 ofrece un rendimiento excepcional, además de los estándares Wi-Fi 7, como 4×5 6 GHz y MLO de un solo chip", indicó.
El vicepresidente y gerente general del segmento de negocios de consumo del Grupo de dispositivos inteligentes de Lenovo, Ouyang Jun, expresó que "una conexión Wi-Fi fuerte, rápida y confiable es uno de los componentes más críticos de los juegos competitivos, y puede significar la diferencia entre ganar y perder un partido", y dijo que los próximos dispositivos Lenovo Legion incluirán la tecnología Wi-Fi 7 de MediaTek.
