Compression Attached Memory Modul (CAMM, CAMM2)
Das Akronym CAMM steht in der IT für Compression Attached Memory Modul und ist ein Formfaktor für Speichermodule. Er wurde spezielle für dünne mobile Geräte entwickelt, beispielsweise Laptops oder PCs. Der Formfaktor wurde 2022 von Dell vorgestellt und von der JEDEC bestätigt. Mittlerweile liegt mit CAMM2 die Spezifikation 1.0 vor, die 2024 verabschiedet wurde.
Der Formfaktor soll verschiedene Vorteile bieten und die bislang eingesetzten DIMMs und SO-DIMMs ablösen. Ein Vorteil ist ein kompakteres und flacheres Design, was die technischen Einschränkungen traditioneller Sockel-basierter Speichermodule überwinden soll. CAMM nutzt einen Kompressionsanschluss, der an einem dünnen, vertikalen Sockel und dann mit Schrauben auf der Hauptplatine befestigt wird. Darüber hinaus offeriert CAMM höhere Kapazitäten und Geschwindigkeiten. CAMM2 unterstützt Kapazitäten von 8 bis zu 128 GByte pro Modul und Geschwindigkeiten von bis zu 8533 MT/s (DDR5) bzw. 9600 MT/s (LPDDR5X). Micron plant Varianten mit über 192 GByte Kapazität und 9600 MT/s (MT/s steht für Mega- oder Millionenübertragungen pro Sekunde). Jedes Modul verfügt über zwei Speicherkanäle. Die Speicherkomponenten DDR5 und LPDDR5X können gleichzeitig auf einem Modul zum Einsatz kommen, was größere Flexibilität gewährleistet.
Im Gegensatz zu verlöteten Chips können CAMM-Module ausgetauscht und aufgerüstet werden. CAMM2 ist speziell für Laptops und portable Plattformen entwickelt worden, um maximale Leistung bei minimaler Größe und Energieverbrauch zu bieten. Wird LPDDR5X verwendet, benötigen die Module weit weniger Energie, was zu einer längeren Akkulaufzeit von Geräten führt. Ein einzelnes Modul hat eine Bauhöhe von nur 2,85 mm. Im Vergleich dazu sind SO-DIMM-Slots mindestens 4,0 mm hoch.
