O Dimensity 9000+ de MediaTek acelera o desempenho de smartphones flagship

A MediaTek anunciou o Dimensity 9000+, um upgrade na linha de chipsets para smartphone 5G flagship (topo de linha) da empresa. De acordo com MediaTek, este novo chipset oferece aumento no desempenho em relação ao Dimensity 9000 para tornar a próxima geração de smartphones flagship ainda mais rápida e eficiente.

O novo system-on-chip (SoC) Dimensity 9000+ integra a arquitetura de CPU v9 da Arm com um processo de oito núcleos de 4 nm, com a combinação de um núcleo ultra-Cortex-X2 operando com até 3,2 GHz (comparado a 3,05 GHz do Dimensity 9000), três núcleos super Cortex-A710 e quatro núcleos Cortex-A510 de alta eficiência. “A arquitetura avançada da CPU e o processador gráfico Arm Mali-G710 MC10 integrado ao novo chipset fornecem mais de 5% de aumento no desempenho da CPU e mais de 10% de melhoria no desempenho da GPU”, diz o fornecedor.

“Com um conjunto de recursos avançados de inteligência artificial (IA), jogos, multimídia, imagem e conectividade, o Dimensity 9000+ oferece jogabilidade mais rápida, streaming sem interrupções e experiência de usuário melhor em todos os aspectos”, diz Yenchi Lee, vice-gerente geral da unidade de negócios de comunicações sem fio da MediaTek.

O Dimensity 9000+ é a mais recente adição à série Dimensity 9000 de chipsets para smartphones topo de linha, desenvolvidos para atender às crescentes demandas de largura de banda do mercado de dispositivos móveis. O LPDDR5X integrado suporta cache de CPU L3 de 8 MB e cache de sistema de 6 MB. Além disso, o chipset possui a unidade de processador de aplicativos de quinta geração da MediaTek (APU 5.0) para recursos robustos de computação de inteligência artificial e design com baixo consumo de energia.

Os principais recursos do Dimensity 9000+, segundo a MediaTek, incluem:

• MediaTek Imagiq 790: O HDR-ISP de 18 bits avançado suporta 320MP e gravação de vídeo HDR de 18 bits com câmera tripla simultânea. O poderoso ISP de 9 Gpixel/s reproduz vídeo 4K HDR e fornece redução de ruído IA permitindo resultados da mais alta qualidade, mesmo em locais com pouca luz.
• Modem 5G 3GPP Release-16 líder do setor: O modem 5G integrado amplifica o desempenho sub-6GHz com downlink de até 7Gbps usando 3CC Carrier Aggregation (300MHz) e suporta aprimoramento R16 UL. O Dimensity 9000+ também fornece suporte 5G/4G Dual SIM Dual Active e o pacote de economia de energia 5G UltraSave 2.0 da MediaTek para maior eficiência.

• MediaTek MiraVision 790: O Dimensity 9000+ pode ser usado com os mais recentes monitores WQHD+ de 144Hz ou monitores FullHD+ de 180Hz super-rápidos, com otimização da eficiência de energia com a tecnologia Intelligent Display Sync 2.0 da MediaTek. Além disso, a mais recente tecnologia Wi-Fi Display da MediaTek pode reproduzir vídeo de até 4K60 HDR10+.
• Wi-Fi 6E, novo GNSS com Beidou III-B1C e novo Bluetooth 5.3: Os usuários de smartphones podem ter conectividade perfeita graças ao suporte do chip para os mais recentes padrões Wi-Fi, Bluetooth e GNSS.

Os smartphones equipados com o Dimensity 9000+ da MediaTek devem ser lançados no terceiro trimestre de 2022.