archy13 - stock.adobe.com

Notícias

Dimensity 9000 da MediaTek, alto desempenho para smartphones 5G

O MediaTek também lançou soluções de internet sem fio e Bluetooth com as últimas tecnologias de processamento de voz e administração de energia, e um chip para TVs digitais 8K com tecnologia de 7 nm.

Lizzette B. Pérez Arbesú
por
Publicado:14 an 2022

No final de Novembro passado, MediaTek lançou Dimensity 9000, chipset que adota o processo de produção TSMC N4 (de 4 nanômetros), o mais avançado e poderoso até hoje em matéria de eficiência e consumo de energia.

De acordo com MediaTek, o Dimensity 9000 também é o primeiro do mundo a utilizar CPU e GPU com a nova arquitetura Armv9, de alto desempenho. Sua configuração inclui um núcleo Cortex-X2 de até 3.05 GHz, três Arm Cortex-A710 que alcançam 2.85 GHz e quatro Arm Cortex-A510, além de suporte a LPDDR5x 7500Mbps.

“O novo produto da MediaTek incorpora potentes processadores de imagens e oferece suporte a câmeras HDR. Assim é possível ter a primeira câmera de 320 MP para smartphones do mundo, ISP de 9 Gpíxeles/s, além de capturar vídeo em 4K HDR em três câmeras simultaneamente, sem abrir mão de alta eficiência energética”, diz o comunicado de imprensa.

A nova unidade de processamento de inteligência artificial (APU) foi desenvolvida para tirar o máximo rendimento dos smartphones em aplicações de vídeo com IA, multimídia, games, câmera é vídeo para redes sociais. Com ela é possível, por exemplo, melhorar a economia de energia em até quatro vezes, quando comparada com a geração anterior.

E quando o assunto é conectividade, o Dimensity 9000 integra o único modem para smartphone 5G compatível com o padrão 3GPP Release-16, ampliando o desempenho em frequências sub-6GHz, com 3CC Carrier Aggregation (300MHz) para downlink de 7Gbps, entre outros recursos.

Novos chips para equipamentos de IoT com Wi-Fi 6

De olho no mercado de internet das coisas, a MediaTek anunciou os novos chipsets MediaTek Filogic 130 e Filogic 130. Os novos SoCs integram em um só chip microprocessador, engine de inteligência artificial, subsistemas para Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2, além de uma unidade de gerenciamento de energia (PMU). O Filogic 130A também traz um processador de sinal digital de áudio, para permitir aos fabricantes de dispositivos agregar facilmente assistentes de voz e outros serviços aos seus produtos. Estas soluções “tudo em um” oferecem conectividade de alto rendimento, confiável e de baixo consumo em um design compacto, ideal para uma ampla gama de dispositivos de IoT.

“Nos próximos anos, as tecnologias de conectividade avançadas como Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2 serão imprescindíveis para os dispositivos domésticos inteligentes, com a crescente necessidade de mais potência de processamento de inteligência artificial, eficiência energética e segurança robusta. As soluções Filogic 130 e Filogic 130A oferecem a combinação perfeita de características para ajudar a impulsionar esta transição”, destaca Alan Hsu, vice-presidente corporativo e gerente geral de conectividade inteligente na MediaTek.

De acordo com MediaTek, os SoC Filogic 130 e Filogic 130A suportam conectividade Wi-Fi 6 1T1R e dual-band de 2.4 GHz e 5 GHz, juntamente com funções de Wi-Fi avançadas, como tempo de ativação determinado (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, qualidade de serviço (QoS) e segurança Wi-Fi WPA3. Para garantir que a conectividade Wi-Fi dos usuários continue confiável, inclusive quando os dispositivos Bluetooth estejam em uso ao mesmo tempo, as soluções aceitam a coexistência avançada de Wi-Fi e Bluetooth.

Ambas as soluções integram um microcontrolador Arm Cortex-M33, suportado por RAM interna e flash externa e um módulo integrado front-end (iFEM) compatível com as funcionalidades de amplificador de baixo ruído (LNA) e amplificador de potência (PA). O Filogic 130A também integra um DSP HiFi4 para processamento de voz em campo mais preciso, capacidade de microfone sempre ativo com detecção de atividade de voz e suporte de palavras de ativação.

Os chipsets suportam boot seguro e engines de criptografia de hardware para proteção aprimorada e aceitam uma variedade de interfaces que inclui IOs de uso geral como SPI, I2C, I2S, entrada IR, UART, AUXADC, PWM e interface GPIO, para facilitar o processo de design de equipamentos.

Primeiro chip para TVs digitais 8K com tecnologia de 7 nm

A MediaTek e a TSMC anunciaram o lançamento do MediaTek Pentonic 2000, o primeiro SoC (sistema em um chip) para TV digital com tecnologia de 7 nanômetros do mundo, de acordo com MediaTek. Construído com a tecnologia de processo avançada N7 da TSMC, o Pentonic 2000 proporciona desempenho e eficiência energética, engine aprimorado de inteligência artificial, Motion Estimation and Motion Compensation (MEMC), Versatile Video Coding (VVC) e tecnologia picture-in-picture (PiP).

“O Pentonic 2000 da MediaTek oferece soluções inéditas e essenciais para as demandas atuais do mercado, entre os quais o primeiro chip comercial de TV 8K com suporte de mídia VVC H.266 e o ​​primeiro SoC compatível com monitores de 8K 120Hz com mecanismo MEMC integrado. O sistema combina a exibição de alto desempenho da MediaTek com um processador de inteligência artificial (APU) para alimentar suas tecnologias 8K IA Super Resolution e Intelligent View, que oferecem suporte a monitores PiP ou picture-by-picture (PbP)”, diz um comunicado de imprensa.

Comparado com a tecnologia de processamento de 16 nanômetros utilizada em aplicações de eletrônicos de consumo, o N7 assegura um aumento de 30% na velocidade, redução de 55% no consumo de energia e uma expansão de mais de três vezes em densidade lógica, diz eles do MediaTek.

O Pentonic 2000 vai equipar a nova geração de TVs 8K, que será lançada no mercado global no segundo trimestre de 2022.

Saiba mais sobre Chips e processadores